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                股票代码:300252.SZ
                中文

                CPCA2021-7C30 │ 金信诺诚邀您莅▆临PCB行业盛会参观交流!

                时间:2021/06/29

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                金信诺(300252.SZ)——信号联接△技术创新者,自2015年以来便已深化布局高频及高速PCB领域,在常州和赣州布局建立了数字化和智ω 能化的高频、高速PCB产品智能制造基地,并且】成功成为了天线射频PCB市场占有率全球第一的企业,同时也是国内ぷ少数几家掌♀握5G AAU主板PCB技术及方案的企业。 

                 

                 

                为了更好的达成金信诺【集团一体两翼的中长期发展策略,PCB作为集团重点战︻略产业,将进一步基于信号联接技术积累,深耕新基建(5G+大数◤据中心)、新能源及无人驾驶汽车、人工智能及物联网(AIoT)等三▆大领域,进一步利用■集团化的全球共享平台,整合集团平台五大研究所及产学院合作,与集团各大BG/BU/中心实现资源共享和战略协同。

                 

                 目前金信诺PCB产品事业部已形成“工厂+市场+研究院”的三驾马车,并建立业界领先的运营管理纽带以及数字化和智能化的管理平台,已具备拥有全面自主知识产◎权的研发、设计和生产能力,完成¤从通信射频PCB到多领域高速PCB的全面@布局,逐步成为金信诺集团战略转型发展的“胜负手”

                 

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                本届CPCA,也是金信诺第一次在PCB专业展会的公开亮相。金信诺将重点通过业内领█先的通讯基站、基站天线、手机、光模块、服务器、汽车雷达、厚铜电源等多领域的高精密◣多层PCB产品,全面展现金信诺在PCB领域的品质、工艺、产品线等多方面的积累和应用

                 

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                金信诺高频、高速系列PCB产品

                 

                连接世界、创造价值,在5G时代通过信号联接技术的创新能力,金信诺PCB产品事业部矢志成为5G通讯与商用领域PCB一站式产品与服务提供商。金信诺期待通过展会与业界朋友进行深度交流、强化合作,让我们相约CPCA2021,相约7C30金信诺“信号联接技术”展台

                 

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                时间:2021年7月7日-9日

                地点:上海↓虹桥国家会展中心 

                展位号:7.1H馆, 7C30

                 

                 

                入场凭证

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                温馨提示:受疫情影响,需♀凭身份证+入场码+健康码入场,请观展的来宾提前做好登记。

                 

                 

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